5月22日,第二屆固件技術(shù)峰會在湖南長沙舉辦。會上,中國長城自主研發(fā)的BIOS/BMC固件產(chǎn)品,成功通過中國電子技術(shù)標準化研究院(電子四院)主導(dǎo)的首批固件聯(lián)盟標準符合性測試,標志著中國長城從“技術(shù)踐行者”向“標準定義者”升級。 本屆峰會由火山引擎與阿里云聯(lián)合主辦,固件產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟協(xié)辦,中國電子技術(shù)標準化研究院、OCP(Open Compute Project)以及 OSFF(Open System Firmware Foundation)共同參與。峰會以 “創(chuàng)新、協(xié)作、發(fā)展” 為核心理念,堅持純技術(shù)、非商業(yè)原則,吸引了全球 50多家企業(yè)、近 200 位固件技術(shù)開發(fā)者、行業(yè)專家匯聚一堂,共同探討固件技術(shù)的前沿發(fā)展與應(yīng)用實踐。 會上,中國長城自主研發(fā)的BIOS/BMC固件產(chǎn)品,成功通過中國電子技術(shù)標準化研究院(電子四院)主導(dǎo)的首批固件聯(lián)盟標準符合性測試,成為國內(nèi)首批獲此權(quán)威認證的企業(yè)之一,標志著公司在固件技術(shù)研發(fā)能力方面達到行業(yè)領(lǐng)先水平。 &nbs...